Feynman架構(gòu)開啟芯片光互聯(lián)時代 CPO產(chǎn)業(yè)迎價(jià)值重估
2026-03-18 07:43
來源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評估指數(shù)：16.05
云財(cái)經(jīng)訊，芯片間互聯(lián)，作為全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心，正迎來從“電”到“光”的歷史性跨越。當(dāng)?shù)貢r間3月16日，英偉達(dá)發(fā)布Feynman芯片，首次將光通信引入芯片間互聯(lián)，可降低AI數(shù)據(jù)中心通信能耗70%以上。分析人士認(rèn)為，隨著海外技術(shù)路徑的確立與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策的加碼，A股深度嵌入全球算力供應(yīng)鏈的光模塊龍頭及具備CPO技術(shù)儲備的廠商，有望在“算電協(xié)同”新基建浪潮中率先進(jìn)入業(yè)績兌現(xiàn)期。
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