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博通高管:預(yù)計(jì)到2027年,將至少售出100萬枚3D堆疊芯片

2026-02-26 22:20    來源: 云財(cái)經(jīng)    影響力評估指數(shù):15.8  
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云財(cái)經(jīng)訊,博通(AVGO.O)產(chǎn)品營銷副總裁哈里什·巴拉德瓦杰周三表示,基于其堆疊設(shè)計(jì)技術(shù),該公司預(yù)計(jì)到2027年將至少售出100萬枚芯片,這一預(yù)測標(biāo)志著博通公司推出了一款新產(chǎn)品并設(shè)定了新的銷售目標(biāo),這有可能帶來價(jià)值數(shù)十億美元的收入來源。這些芯片是基于博通公司開發(fā)的一種技術(shù)制造的,該技術(shù)將兩塊芯片疊放在一起,使得不同的硅片能夠緊密連接,從而提高數(shù)據(jù)從一塊芯片傳輸?shù)搅硪粔K芯片的速度。巴拉德瓦杰表示,該公司的堆疊技術(shù)使客戶能夠制造出性能更強(qiáng)、能耗更低的芯片,以滿足人工智能(161631)軟件所帶來的迅速增長的計(jì)算需求?!艾F(xiàn)在,我們幾乎所有的客戶都開始采用這項(xiàng)技術(shù)了?!彼f道。