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博通發(fā)布業(yè)界首個(gè)3.5D面對(duì)面計(jì)算SoC

2026-02-26 22:20    來源: 云財(cái)經(jīng)    影響力評(píng)估指數(shù):18.42  
云財(cái)經(jīng)訊,博通公司今日宣布已開始出貨業(yè)內(nèi)首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平臺(tái)的2納米定制計(jì)算SoC。作為一個(gè)經(jīng)過驗(yàn)證的模塊化、多維堆疊芯片平臺(tái),3.5D XDSiP結(jié)合了2.5D技術(shù)和采用面對(duì)面(F2F)技術(shù)的3D-IC集成。博通公司表示,3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基礎(chǔ)。借助3.5D XDSiP,消費(fèi)級(jí)AI客戶能夠提供最先進(jìn)的XPU,具備無與倫比的信號(hào)密度、卓越的能效和低延遲,以滿足千兆瓦級(jí)AI集群的龐大計(jì)算需求。博通的XDSiP平臺(tái)允許計(jì)算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)I/O在緊湊型態(tài)下獨(dú)立擴(kuò)展,實(shí)現(xiàn)高效率、低功耗的大規(guī)模計(jì)算。