北方華創(chuàng)發(fā)布12英寸Qomola HPD30混合鍵合設(shè)備
2026-03-25 08:23
來源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評估指數(shù)：21.98
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云財(cái)經(jīng)訊，北方華創(chuàng)(002371)近日發(fā)布12英寸芯片對晶圓(Die to wafer，D2W)混合鍵合設(shè)備——Qomola HPD30。該設(shè)備聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全領(lǐng)域應(yīng)用對芯片互連的極限要求，攻克高速多軸聯(lián)動控制、納米級圖像識別、全局坐標(biāo)精準(zhǔn)定位、多規(guī)格芯片自適應(yīng)、AI實(shí)時(shí)感知與智能補(bǔ)償?shù)榷囗?xiàng)核心技術(shù)，公司成為國內(nèi)率先完成D2W混合鍵合設(shè)備客戶端工藝驗(yàn)證的廠商。此次發(fā)布是北方華創(chuàng)(002371)進(jìn)入3D集成混合鍵合裝備領(lǐng)域的重要里程碑。
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