• 創(chuàng)"芯"共贏，智造價值

上海2026年3月24日 /美通社/ -- 中國的半導體產業(yè)已從"規(guī)模擴張"轉向"技術驅動"，這意味著市場對高端、高效、高可靠的自動化解決方案的需求正在快速提升，作為自動化領域的領先供應商，百年德企Festo的高品質產品和技術恰好滿足了這一趨勢。

2026年3月25日至27日，SEMICON China在上海舉辦。作為覆蓋芯片設計、制造、封裝測試及設備材料等完整產業(yè)鏈的重要平臺，該展會匯聚全球半導體企業(yè)、技術專家及行業(yè)領袖。Festo以"創(chuàng) 芯 共贏，智造價值"為主題攜多項面向半導體制造的創(chuàng)新解決方案驚艷亮相(展位：E7-7255)，展示其在精密自動化、數(shù)字化及智能制造領域的技術積累，助力半導體產業(yè)提升制造效率及工藝穩(wěn)定性。

技術創(chuàng)新實現(xiàn)對晶圓制造工藝的精準掌控

2026年，全球半導體市場接近或將沖擊萬億美元規(guī)模，芯片制造端正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。隨著工藝節(jié)點縮小與制造復雜度提升，半導體設備對各項環(huán)節(jié)中的顆粒生成、振動、夾持應力和液體用量的精度與潔凈度不斷提出更高要求，一個小小的閥門開關、一次微小的壓力波動、一滴未被回收的膠體，都可能成為良率殺手，而應對這些的核心競爭力在于對制造全流程的"精準掌控"。

費斯托(Festo)將于現(xiàn)場展示一系列面向晶圓制造的系統(tǒng)化解決方案，包含：微米級氣動定位控制系統(tǒng)、"非接觸式"晶圓翹曲解決方案、Transfer Valve門閥開關控制方案、液體回吸控制解決方案，助力晶圓搬運、夾持、微定位與精密點膠等關鍵工藝段在智能化、綠色化與高端化轉型中實現(xiàn)性能躍升與可持續(xù)發(fā)展。Festo所展示的這四種看似分散的技術，實際上指向同一個方向——將制造過程中的不確定性逐步收斂，并轉化為可控制、可復現(xiàn)的系統(tǒng)能力。

Festo壓電技術打破傳統(tǒng)，構建全新氣動控制單元

在確保精準與潔凈度的同時，生產效率和能耗管理亦是各大晶圓廠運營中不可避免的挑戰(zhàn)。Festo憑借獨有的壓電技術，用毫秒級的響應、帕斯卡級的精度、零污染的承諾，打破傳統(tǒng)控制方案，打造全新的氣動控制方案。

Festo 的壓電產品(如 VTEP、VESC、VEAB 系列)并非只在傳統(tǒng)比例閥上做簡單升級，而是基于壓電陶瓷材料特性構建的新一代氣動控制單元。該控制單元以超快響應(1ms 動態(tài)響應速度)、超高精度(壓力分辨率可達 Pa 級別)、靜態(tài)功耗接近于零的超低功耗配合EtherCAT網絡連接，實時獲取壓力/流量數(shù)據，完美契合了半導體工業(yè)場景的嚴苛需求，成為先進制程工藝中不可或缺的靈魂。

Festo本次展出的晶圓翹曲解決方案是基于多年真空夾持方案的深厚積累，推出了一套經過實踐驗證后構建的高度可靠且靈活可調的夾持系統(tǒng)，集成了高精度的比例壓力閥島、超低壓壓差傳感器并搭載智能控制算法，值得關注的是，這套受控翹曲晶圓夾持方法已獲專利，其核心控制算法與架構為Festo自主知識產權。

提升端到端服務實力，響應復雜多變的本土需求

作為第二大本土市場，F(xiàn)esto始終堅持在中國的深度本地化戰(zhàn)略。2026年的中國半導體制造業(yè)，已經從"追趕者"逐步轉向"結構性參與者"。在先進制程上，雖然仍有差距，但已經具備快速迭代和局部突破的能力。

為了全力支持中國半導體行業(yè)的發(fā)展，F(xiàn)esto在本土投入的技術人員團隊逐漸壯大，覆蓋從產品設計、研發(fā)、制造、客制化開發(fā)、現(xiàn)場支持等環(huán)節(jié)，以完整的技術供應鏈體系來響應國內半導體行業(yè)復雜多變的需求。在成本方面，F(xiàn)esto應用于半導體行業(yè)的解決方案采用緊湊經濟型模塊化設計，位于濟南的全球生產中心為成本效益和穩(wěn)定交付保駕護航。從2024年起，F(xiàn)esto位于上海的半導體創(chuàng)新中心正式落成，更完善了完全獨立的品質保障體系和交貨流程，展現(xiàn)出Festo深耕半導體行業(yè)的決心與實力。確保從需求的承接、研發(fā)的配合，交貨速度到后續(xù)技術支持，都可以實現(xiàn)卓越的本土化端到端服務水準，以自動化技術為半導體行業(yè)注入新動能。

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