WAIC前夜，四位國(guó)產(chǎn)芯片大佬齊聚
2025-07-26 02:48
來源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：22.04
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云財(cái)經(jīng)訊，在2025世界人工智能(161631)大會(huì)開幕(WAIC 2025)的前一天(7月25日)，階躍星辰正式發(fā)布新一代基礎(chǔ)大模型Step 3。記者在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)注意到，在Step 3模型發(fā)布會(huì)的圓桌論壇上，沐曦股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理陳維良，天數(shù)智芯董事長(zhǎng)兼CEO蓋魯江，燧原科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO趙立東和壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO張文罕見同臺(tái)，圍繞“大模型與芯片的協(xié)同創(chuàng)新”展開了對(duì)話。在業(yè)內(nèi)看來，芯片廠商和模型廠商需要通過聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新的模式，讓大模型和算力雙向?qū)崿F(xiàn)價(jià)值最大化，加速推動(dòng)AI真正被各行各業(yè)用起來，這也是四位大佬同臺(tái)的重要契機(jī)。(上證報(bào))
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