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HBM之父:看好高帶寬閃存技術(shù) 未來AI產(chǎn)業(yè)或從GPU轉(zhuǎn)向內(nèi)存主導(dǎo)

2026-04-01 16:46    來源: 云財經(jīng)    影響力評估指數(shù):18.79  
云財經(jīng)訊,被稱為“HBM之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院電氣與電子工程學(xué)院教授金正浩表示,AI芯片格局即將發(fā)生根本性變化,當(dāng)前由英偉達(dá)主導(dǎo)、以GPU為核心的體系,最終轉(zhuǎn)變?yōu)槭?a target="_blank" title=”內(nèi)存概念股” href="http://www.tunzheng.cn/story/details/id_1870.html">內(nèi)存主導(dǎo)的架構(gòu)。盡管現(xiàn)階段計算架構(gòu)仍以GPU和CPU為核心,但未來的系統(tǒng)將圍繞超大容量內(nèi)存(如HBM與HBF)構(gòu)建,處理器則更像是嵌入其中的組件。
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