馬年首單IPO新受理來了
2026-02-25 19:16
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：20.1
相關(guān)股票：
西安奕材 688783 3.71%
有研硅 688432 20.00%
中晶科技 003026 2.49%
立昂微 605358 4.17%
滬硅產(chǎn)業(yè) 688126 5.65%
TCL中環(huán) 002129 0.29%
云財經(jīng)訊，2月25日，據(jù)上交所官網(wǎng)，江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱“鑫華科技”)科創(chuàng)板IPO申請獲得受理，系馬年首單IPO獲受理案例。 招股書顯示，鑫華科技主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，已完整覆蓋12英寸硅片、8英寸硅片、4—6英寸硅片、硅部件等各等級應(yīng)用領(lǐng)域。前十大客戶涵蓋西安奕材(688783)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、TCL中環(huán)(002129)、立昂微(605358)、Ferrotec、有研硅(688432)、中晶科技(003026)等。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體材料分會統(tǒng)計，2024年，公司在國內(nèi)集成電路用高純電子級多晶硅市場占有率超過50%。 此次IPO，鑫華科技擬募資13.20億元，用于多個多晶硅項目、高純硅材料研發(fā)基地項目以及補(bǔ)充流動資金。(上證報)
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