傳音將發(fā)布超薄模塊化智能手機，將亮相MWC2026
2026-02-25 15:24
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：15.46
云財經(jīng)訊，傳音(TECNO)預(yù)熱將在 MWC 2026 展示一款超薄模塊化手機，該機背面配備磁吸觸點，允許用戶連接各種不同外設(shè)，讓手機實現(xiàn)不同用途。 參考官方預(yù)告圖，該機整體厚度 4.9mm，手機背面造型類似蘋果 iPhone Air，采用單攝設(shè)計。隨附配件中提供了相機手柄 / 長焦鏡頭、游戲手柄、運動相機、移動電源(電池包)、掛繩等。 不過值得一提的是，官方發(fā)布的兩張圖片中相應(yīng)手機背部觸點位置差別較大，可以看出目前這款手機最終硬件設(shè)計還未完成，這兩張圖僅供概念參考。 (新浪科技)
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