奧士康：擬投資18.2億用于高端印制電路板項目
2026-02-01 16:28
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：20.77
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云財經(jīng)訊，奧士康(002913)公告稱，計劃向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過10億元，用于高端印制電路板項目。該項目投資總額為18.20億，預計將進一步優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品競爭力。公司本次募投項目“高端印制電路板項目”圍繞公司PCB主業(yè)，進一步布局建設高端PCB產(chǎn)能，項目建成并達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)84萬平方米高多層板及HDI板產(chǎn)能，以應對算力基礎設施、人工智能(161631)終端、智能電動汽車等下游市場快速增長的需求。
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