大和：三星電子有望在HBM市場(chǎng)重獲競(jìng)爭力
2026-01-30 13:15
來源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：22.18
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云財(cái)經(jīng)訊，大和資本的S.K. Kim和Daekoon Kim報(bào)告寫道，三星電子有望在高端高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片市場(chǎng)重獲競(jìng)爭力。這些大和分析師指出，三星管理層在周四的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上發(fā)布的最新業(yè)績預(yù)期顯示，該公司的HBM4產(chǎn)品——業(yè)界用于人工智能(161631)加速器的最先進(jìn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器——正在接受一家主要客戶的最終認(rèn)證。他們還指出，三星計(jì)劃在本財(cái)季(可能是在2月份)出貨HBM4產(chǎn)品，并且正在考慮為其16H HBM4E產(chǎn)品采用混合鍵合技術(shù)。大和將三星2026-2027年的每股收益預(yù)期上調(diào)31%-64%。
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