金盤科技：擬在境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)交所主板上市
2026-01-27 17:35
來源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：19.4
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云財(cái)經(jīng)訊，金盤科技(688676)公告，公司于2026年1月27日召開第三屆董事會(huì)第三十二次會(huì)議，審議通過了《關(guān)于授權(quán)公司管理層啟動(dòng)公司境外發(fā)行股份(H股)并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市相關(guān)籌備工作的議案》。為持續(xù)推進(jìn)公司國際化戰(zhàn)略和全球化布局，加速海外業(yè)務(wù)拓展進(jìn)程，搭建國際化資本運(yùn)作平臺(tái)，增強(qiáng)境外融資能力，公司擬在境外發(fā)行股份(H股)并在香港聯(lián)交所主板上市。公司董事會(huì)授權(quán)公司管理層啟動(dòng)本次H股上市的前期籌備工作，授權(quán)期限為自董事會(huì)審議通過之日起12個(gè)月內(nèi)。
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