2026之初,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)熱度居高不下,A股資本市場(chǎng)資金端熱度再起,資本向硬科技領(lǐng)域傾斜的趨勢(shì)愈發(fā)明確。2025全年,國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)IPO受理數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼,全年共有300家企業(yè)進(jìn)入受理序列,較2024 年的77家同比大幅增長(zhǎng)290%。從領(lǐng)域分布來(lái)看,半導(dǎo)體行業(yè)以25家受理企業(yè)躋身前三;科創(chuàng)板48家受理企業(yè)進(jìn)一步聚焦“硬科技”“卡脖子”賽道。

在此輪硬科技企業(yè)上市熱潮的推動(dòng)下,作為半導(dǎo)體核心賽道的存儲(chǔ)領(lǐng)域,頭部企業(yè)正加快登陸資本市場(chǎng)的步伐。據(jù)證監(jiān)會(huì)IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)信息,1月7日紫光國(guó)芯已向陜西證監(jiān)局提交輔導(dǎo)備案材料,正式啟動(dòng) A 股上市籌備工作。而國(guó)內(nèi)DRAM龍頭企業(yè)長(zhǎng)鑫科技也于2025年12月30日正式遞交招股書,有望成為A股市場(chǎng)中的首家DRAM IDM上市企業(yè)。

AI浪潮引爆存儲(chǔ)需求:供需共振下的行業(yè)新周期

當(dāng)前存儲(chǔ)芯片行業(yè)正步入一個(gè)強(qiáng)勁的上升周期,其背后是AI算力需求爆發(fā)與供給端結(jié)構(gòu)性短缺的雙重驅(qū)動(dòng)。從需求側(cè)看,AI服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)芯片的性能與容量提出極高要求,單臺(tái)AI服務(wù)器內(nèi)存需求可達(dá)傳統(tǒng)服務(wù)器的8–10倍,推動(dòng)高帶寬、大容量DRAM產(chǎn)品成為剛性需求。北美四大云廠商(Google、Meta、微軟、亞馬遜AWS)持續(xù)加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施投資,預(yù)計(jì)2026年相關(guān)投資規(guī)模將邁向6000億美元?dú)v史高位,直接帶動(dòng)服務(wù)器DRAM消耗量同比激增40%–50%,其中AI服務(wù)器存儲(chǔ)需求增速將遠(yuǎn)超行業(yè)平均。

供給側(cè)則因產(chǎn)能調(diào)整與前期去庫(kù)存而呈現(xiàn)緊張態(tài)勢(shì)。為搶占AI高端市場(chǎng),三星、SK海力士、美光等國(guó)際巨頭將產(chǎn)能向高端產(chǎn)品傾斜,導(dǎo)致消費(fèi)電子等領(lǐng)域的通用型DRAM供給收縮。同時(shí),經(jīng)歷過(guò)去兩年深度去庫(kù)存后,主要廠商擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度仍趨謹(jǐn)慎,進(jìn)一步加劇供需失衡。據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2026年第一季度存儲(chǔ)合約價(jià)仍將延續(xù)漲勢(shì),全年位元供應(yīng)增幅約15%–20%,而需求增速預(yù)計(jì)達(dá)20%–25%,供不應(yīng)求格局有望延續(xù)。

中國(guó)是全球存儲(chǔ)芯片的核心消費(fèi)市場(chǎng),長(zhǎng)期以來(lái)該領(lǐng)域存在高度進(jìn)口依賴,尤其是DRAM市場(chǎng),此前一直被三星、SK海力士、美光三大國(guó)際巨頭牢牢掌控。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破與產(chǎn)能的逐步落地,國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程已邁入“兌現(xiàn)期”,為行業(yè)增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁的增量動(dòng)力。而長(zhǎng)鑫科技等頭部企業(yè)IPO進(jìn)程的持續(xù)推進(jìn),有望進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入加速發(fā)展的新階段。

技術(shù)路線抉擇:IDM與Fabless誰(shuí)更能代表存儲(chǔ)自主未來(lái)?

在近期沖刺資本市場(chǎng)的存儲(chǔ)企業(yè)中,長(zhǎng)鑫科技與紫光國(guó)芯代表了兩種不同的產(chǎn)業(yè)模式,也引發(fā)了市場(chǎng)關(guān)于何為更“純粹”國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)標(biāo)的的討論。

紫光國(guó)芯采用Fabless(無(wú)晶圓廠)模式,專注于芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),生產(chǎn)則依賴外部代工廠。該模式輕資產(chǎn)、靈活性高,但在產(chǎn)能緊張、供應(yīng)鏈波動(dòng)時(shí)期,易受制于代工產(chǎn)能分配與成本波動(dòng)。

長(zhǎng)鑫科技則選擇了IDM(整合器件制造)模式,覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全鏈條。這種模式資金投入大、技術(shù)門檻高,但能實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控,尤其在DRAM這類工藝技術(shù)高度密集、設(shè)計(jì)與制造需緊密協(xié)同的領(lǐng)域,IDM模式更能保障產(chǎn)品迭代速度、產(chǎn)能穩(wěn)定性和成本控制力。從產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)角度看,長(zhǎng)鑫科技作為“鏈主”企業(yè),對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料等上游環(huán)節(jié)具有更強(qiáng)的拉動(dòng)效應(yīng),其自主產(chǎn)能也是保障國(guó)內(nèi)高端存儲(chǔ)供給安全的重要基石。

財(cái)通證券表示,在美國(guó)、日本持續(xù)收緊半導(dǎo)體設(shè)備出口管制的背景下,長(zhǎng)鑫將深度帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備與材料供應(yīng)鏈。產(chǎn)業(yè)鏈上的中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、中科飛測(cè)等公司,有望獲得更多訂單,共同推進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化突破。

長(zhǎng)鑫科技:全球DRAM領(lǐng)域的中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)者

長(zhǎng)鑫科技的招股書,向市場(chǎng)展示了一家中國(guó)DRAM企業(yè)如何用不到十年時(shí)間,完成國(guó)際巨頭數(shù)十年走過(guò)的技術(shù)積累之路。公司目前已是中國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、布局最完整的DRAM IDM企業(yè),2025年第二季度全球市場(chǎng)份額達(dá)3.97%,穩(wěn)居中國(guó)第一、全球第四,成為國(guó)際DRAM市場(chǎng)中唯一的中國(guó)面孔。

產(chǎn)品方面,長(zhǎng)鑫采取“跳代研發(fā)”策略,快速縮短與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距:從2019年推出首款國(guó)產(chǎn)8Gb DDR4,實(shí)現(xiàn)“從零到一”的突破;到2025年底相繼發(fā)布LPDDR5X和DDR5產(chǎn)品,其中LPDDR5X速率突破10667Mbps,較前代提升66%,DDR5速率達(dá)8000Mbps、單顆最大容量24Gb。兩款產(chǎn)品性能均已躋身國(guó)際領(lǐng)先梯隊(duì)。這些產(chǎn)品可全面覆蓋高端智能手機(jī)、平板、PC、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場(chǎng)景。

財(cái)務(wù)表現(xiàn)上,長(zhǎng)鑫科技已逐漸進(jìn)入盈利釋放階段。2022–2024年,公司營(yíng)收從82.87億元增長(zhǎng)至241.78億元;2025年1–9月營(yíng)收已達(dá)320.84億元,同比增長(zhǎng)近100%,超過(guò)2024年全年規(guī)模。盈利拐點(diǎn)更為明確:2025年預(yù)計(jì)全年凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)20–35億元的正向增長(zhǎng),扣非歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)達(dá)28–30億元,標(biāo)志著其已穿越前期高投入階段,步入良性發(fā)展軌道。

方正證券指出,"十五五"規(guī)劃加速半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程,國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭規(guī)?；瘮U(kuò)產(chǎn)為上游產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造關(guān)鍵機(jī)遇。長(zhǎng)鑫科技的IPO進(jìn)程有望帶動(dòng)北方華創(chuàng)、中微公司等設(shè)備商,以及江豐電子、安集科技等材料商的導(dǎo)入放量。晶合集成、匯成股份等制造封測(cè)企業(yè)也將同步受益,形成從終端制造到上游配套的產(chǎn)業(yè)協(xié)同,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體全鏈條競(jìng)爭(zhēng)力提升。

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