高通發(fā)布機器人芯片架構(gòu) 押注”物理AI”
2026-01-06 04:08
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：23.81
云財經(jīng)訊，高通在CES 2026上發(fā)布了全新機器人技術(shù)架構(gòu)和Dragonwing IQ10系列處理器,正式進軍工業(yè)機器人和人形機器人市場。這款高性能處理器專為工業(yè)自主移動機器人(AMR)和全尺寸人形機器人設(shè)計,整合了邊緣計算、邊緣AI、混合關(guān)鍵系統(tǒng)和機器學(xué)習(xí)運營等技術(shù),提供高能效的”機器人大腦”能力。 高通此舉意在與英偉達爭奪下一代機器人市場,利用其在移動芯片領(lǐng)域40年的技術(shù)積累,在功耗效率和可擴展性上建立優(yōu)勢。 高通正在構(gòu)建全面的機器人生態(tài)系統(tǒng),已與Figure AI、Booster、VinMotion、Kuka Robotics等多家機器人制造商展開合作。其中Figure AI這家備受矚目的美國初創(chuàng)公司將使用Dragonwing IQ10開發(fā)下一代人形機器人,而越南VinMotion的Motion 2人形機器人已搭載前代IQ9芯片在展會上展示。(新浪科技)
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