芯聯(lián)資本完成對車規(guī)級模擬芯片設計企業(yè)瓴芯電子的戰(zhàn)略投資
2025-12-29 15:46
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：16.58
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云財經(jīng)訊，12月29日，據(jù)芯聯(lián)資本消息，近日，芯聯(lián)資本完成對車規(guī)級模擬芯片設計企業(yè)瓴芯電子的戰(zhàn)略投資。瓴芯電子本輪融資由芯聯(lián)資本領投，華天科技(002185)跟投。通過本次投資，瓴芯電子將進一步夯實在車規(guī)級電源管理及驅動芯片領域的產(chǎn)品布局，加速核心產(chǎn)品的車規(guī)認證、量產(chǎn)導入及頭部客戶滲透。
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