中信建投：未來PCB將更加類似于半導(dǎo)體，價值量將穩(wěn)步提升
2025-12-11 08:16
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：22.09
云財經(jīng)訊，中信建投研報認(rèn)為，隨著正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似于半導(dǎo)體，價值量將穩(wěn)步提升。其次，亞馬遜、META、谷歌等自研芯片設(shè)計能力弱于英偉達，因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。隨著短距離數(shù)據(jù)傳輸要求不斷提高，PCB持續(xù)升級，并帶動產(chǎn)業(yè)鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內(nèi)PCB公司在全球份額持續(xù)提升，并帶動上游產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化，從覆銅板出發(fā)，并帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內(nèi)份額進一步提升。
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