鴻日達(dá)：擬設(shè)控股子公司 經(jīng)營半導(dǎo)體封裝引線框架業(yè)務(wù)
2025-11-11 18:38
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：15.95
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云財經(jīng)訊，鴻日達(dá)(301285)11月11日公告，公司擬與福建特度科技有限公司、上海鴻科同創(chuàng)企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)共同投資設(shè)立鴻科半導(dǎo)體(東臺)有限公司，進(jìn)行半導(dǎo)體封裝引線框架的研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售業(yè)務(wù)。其中，公司認(rèn)繳出資額9000萬元，占股60%。
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