東吳證券:覆銅板漲價(jià)映射PCB行業(yè)景氣度高 看好設(shè)備端資本開支延續(xù)性
2025-08-19 08:04   
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)   
影響力評(píng)估指數(shù):17.85  
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鼎泰高科 301377 -4.48%
凱格精機(jī) 301338 -11.37%
大族數(shù)控 301200 -1.70%
東威科技 688700 -0.73%
芯碁微裝 688630 -3.74%
天準(zhǔn)科技 688003 -3.57%
云財(cái)經(jīng)訊,東吳證券發(fā)布研報(bào)稱,覆銅板作為PCB的基礎(chǔ)材料,其價(jià)格反映著終端需求的景氣程度。近期,包括威利邦、建滔積層板、宏瑞興在內(nèi)的多家覆銅板生產(chǎn)企業(yè)發(fā)布漲價(jià)通知,均上調(diào)覆銅板產(chǎn)品的售價(jià)。由于現(xiàn)階段PCB需求高增由算力服務(wù)器需求驅(qū)動(dòng),因此多層板、HDI以及高頻高速板為主要需求增量,以HDI板為例,其層數(shù)更多/電路更加密集/孔徑直徑更小,對(duì)鉆孔、曝光、電鍍環(huán)節(jié)都提出新要求。東吳證券建議關(guān)注PCB生產(chǎn)核心鉆孔、曝光、電鍍環(huán)節(jié):其中鉆孔環(huán)節(jié)建議關(guān)注設(shè)備端大族數(shù)控(301200)以及耗材端鼎泰高科(301377)、中鎢高新(000657),曝光建議關(guān)注芯碁微裝(688630)、天準(zhǔn)科技(688003),電鍍環(huán)節(jié)建議關(guān)注東威科技(688700),錫膏印刷環(huán)節(jié)建議關(guān)注凱格精機(jī)(301338)。
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