云財(cái)經(jīng)訊，2024年12月30日，博敏電子(603936)宣布其IC載板類產(chǎn)品已為部分存儲(chǔ)類客戶打樣試產(chǎn)，技術(shù)能力不斷優(yōu)化提升。公司IC封裝載板產(chǎn)品線達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能約1萬(wàn)平米/月，盡管出貨量占整體銷量比例尚小，但在人工智能(161631)產(chǎn)業(yè)的算力、存儲(chǔ)、應(yīng)用方面，為PCB行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展動(dòng)力。博敏電子(603936)將把握存儲(chǔ)等領(lǐng)域中的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，持續(xù)進(jìn)行客戶開(kāi)發(fā)和深耕工作，培育新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。隨著AI浪潮的推動(dòng)，公司看到了算力PCB市場(chǎng)的巨大發(fā)展空間，目前400G交換機(jī)及數(shù)連產(chǎn)品已具備批量生產(chǎn)能力。交換機(jī)PCB主要供貨客戶包括H、新華三、浪潮等，數(shù)連PCB在數(shù)據(jù)中心和AI領(lǐng)域獲得多家頭部客戶認(rèn)可，并實(shí)現(xiàn)多類型產(chǎn)品的批量出貨。