晶方科技取得虹膜識別成像模組封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法專利，解決了影像傳感芯片不便于其他功能電路進行電路連接的問題
2024-03-12 11:17
來源: 水母GPT
影響力評估指數(shù)：10
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2024年3月12日，國家知識產(chǎn)權(quán)局宣布，蘇州晶方半導體科技成功取得一項名為“一種虹膜識別成像模組封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法”的專利(授權(quán)公告號CN106653790B，申請日期2017年2月)。該發(fā)明解決了影像傳感芯片難以與其他功能電路連接的問題，封裝結(jié)構(gòu)簡單、體積小，制作成本低。
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