安徽國資“芯生”沖刺科創(chuàng)板美的集團(tuán)子公司持股5.85%
2021-05-11 20:49
來源: 東財
影響力評估指數(shù)：20
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原標(biāo)題：安徽國資“芯生”沖刺科創(chuàng)板 美的集團(tuán)子公司持股5.85%5月11日，上交所受理合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)科創(chuàng)板上市申請，公司擬募資120億元。至此，科創(chuàng)板受理企業(yè)總數(shù)達(dá)到559家。晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，獲得了眾多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計公司的認(rèn)可。2020年度，公司12英寸晶圓代工年產(chǎn)能.........
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